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  • 印制电路板设计经验汇集 所属分类:技术专栏    点击率:5004    时间:2019-12-24

    印制电路板设计经验汇集 印制电路板大小要适中,过大时印制线条长,阻抗增加,不 仅抗噪声能力下降,成本也高;过小,则散热不好,同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以 获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声,要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电 路,如有可能,应另做电路板,这一点十分重要。
  • 盘点高可靠性PCB的十四大重要特征 所属分类:技术专栏    点击率:4928    时间:2019-12-24

    盘点高可靠性PCB的十四大重要特征 乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
  • 浅谈PCB的阻抗控制 所属分类:技术专栏    点击率:4994    时间:2019-12-24

    浅谈PCB的阻抗控制 随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。此时,需要借助传输线理论进行分析,控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。
  • PCB覆铜的作用与原则 所属分类:技术专栏    点击率:4956    时间:2019-12-24

    PCB覆铜的作用与原则 覆铜在PCB生产工艺中,具有非常重要的地位,有时候覆铜的成败,关系到整块板的质量。所谓覆铜,就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上
  • 总结在PCB设计中遇到阻抗计算模型 所属分类:技术专栏    点击率:5013    时间:2019-12-24

    总结在PCB设计中遇到阻抗计算模型 介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数
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