查看详情
网站首页 > 查看详情

高频混压阶梯板B

所属分类:软硬结合      更新时间:2019-12-19 14:07:41      人气:4885

高频混压阶梯板B

参数

层数: 4
板厚: 2±0.2mm
最小孔径:0.3mm
线宽线距:0.152mm/0.175mm

工艺
沉镍金
铁氟龙与FR4混压技术
阶梯槽制作技术
阻焊防脱落制作技术

应用领域
通讯基站功率放大器

上一条记录:铜浆塞孔板B       下一条记录:大尺寸刚挠结合板
关闭
13670142031 0755-36821560
18123848094 黄's
13699895692 贾's